OPPO 和 Vivo 將很快推出自己的芯片

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繼小米推出其內(nèi)部開發(fā)的 Surge C1 圖像信號(hào)處理 (ISP) 芯片后，另外兩家中國(guó)智能手機(jī)巨頭 OPPO 和 Vivo 將很快發(fā)布自己的 ISP 芯片。

除了 ISP 芯片，OPPO 和 Vivo 也在推進(jìn)開發(fā) SOC 的計(jì)劃，這些 SOC 可能在未來取代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

OPPO的芯片團(tuán)隊(duì)目前有數(shù)千人，核心工程師來自海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司，前聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖為首。

OPPO的芯片項(xiàng)目一直在推進(jìn)，首款產(chǎn)品是類似于小米Surge C1的ISP芯片，該芯片將在明年初推出的Find X4系列手機(jī)上首發(fā)。

OPPO想要進(jìn)軍高端市場(chǎng)，研發(fā)芯片絕對(duì)是今年下半年和明年的營(yíng)銷重點(diǎn)。

與OPPO相比，vivo在自己的芯片研究上稍微保守一些，目前的芯片團(tuán)隊(duì)比OPPO小很多。

2019年9月，vivo申請(qǐng)了“vivo SOC”和“vivo芯片”商標(biāo)，涵蓋了中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路和計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備等一系列產(chǎn)品類別。

vivo 執(zhí)行副總裁胡白山 2019 表示，vivo 確實(shí)在一年半前開始考慮深入?yún)⑴c芯片 SOC 設(shè)計(jì)。

他表示，vivo已經(jīng)啟動(dòng)了招募大量芯片人才的計(jì)劃，并提出未來建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)，但該團(tuán)隊(duì)并不是純粹的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

vivo首款自研芯片即將上市，內(nèi)部代號(hào)為“月影”。

目前尚不清楚該芯片的功能是什么，它可能是一款旨在提高成像能力的芯片。

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作者：百家號(hào)四川人在香港

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