中芯國際稱其 FinFET 工藝已投產(chǎn),每月生產(chǎn) 15,000 片晶圓
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中國領(lǐng)先的代工芯片制造商首席聯(lián)席執(zhí)行官趙海軍周五表示,中芯國際的 FinFET 工藝已投入生產(chǎn),月產(chǎn)能為 15,000 片晶圓。
趙在公司第二季度財報電話會議上表示,這部分產(chǎn)能供不應求,客戶不斷涌入。
中芯國際周四報告稱,其第二季度收入為 13.4 億美元,同比增長 43.2%。第二季度的毛利潤為 4.05 億美元,同比增長 62.9%。
該公告是在中芯國際研發(fā)副總裁吳金剛離職后不久發(fā)布的,他是該公司參與 FinFET 工藝開發(fā)的前五名核心人才之一。
該公司表示,目前中芯國際的技術(shù)開發(fā)工作正在正常進行,吳的離職并未對公司的整體研發(fā)能力產(chǎn)生重大不利影響。
目前,半導體制造巨頭臺積電和三星在 5nm 和 7nm 工藝領(lǐng)域都在使用 FinFET 結(jié)構(gòu),而下一代 3nm 工藝晶體管結(jié)構(gòu)的選擇則出現(xiàn)分歧。
三星選擇使用GAA結(jié)構(gòu),而臺積電選擇在第一代3nm工藝中繼續(xù)采用FinFET技術(shù)。
根據(jù)國際器件和系統(tǒng)路線圖(IRDS),F(xiàn)inFET 結(jié)構(gòu)將在 2021-2022 年之后逐漸被 GAA 結(jié)構(gòu)取代。
#中芯國際#
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作者:百家號四川人在香港
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