Intel 第12 代處理器的600 系列主板芯片全曝光

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早前Intel 公布了第12 代Alder Lake 處理器的架構細節(jié)，包括采用Intel 7 制程、大小核架構、最高8 大核16 小核、支持DDR5 內(nèi)存條及PCIe 5.0。同時處理器接口亦會由目前的LGA1200 轉換到LGA1700 接口，并會搭配全新的600 系列芯片組。最新消息，有人從Intel 芯片組驅動發(fā)現(xiàn)了所有相關型號：

X699 (HEDT 型號)、Z690 (高階消費級)、W685 (高階工作站)、W680 (中階工作站)、Q670 (企業(yè)用)、Q670E (企業(yè)Notebook)、R680E (企業(yè)嵌入式設備)、H670 (中階消費級)、B660 (中低階消費級)、H610 (入門消費級)、H610E (入門嵌入式設備)

這次可見600 系芯片組的覆蓋由W 系列工作站到Q 系列企業(yè)版再到Z / H 的消費級別皆齊備。而當中X699 是作為Intel 最高階的消費級HEDT 平臺，但由2019 年推出14nm 的Cascade-X 系列后，Intel HEDT 平臺已2 年多沒有更新了，主要是18 核心架構已經(jīng)趕不上AMD 的64 核Ryzen Treadripper 平臺，因此Intel 已放棄了1,000 美元以上的高階CPU 市場。而X699 的出現(xiàn)代表新一代的X 平臺要回來了，值得期待。

#科技日報#

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作者：百家號四川人在香港

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